集束イオンビーム加工装置
Focused Ion Beam system（FIB）
概要
イオンビームにより試料を観察・加工する装置です。主に、電子顕微鏡観察を行う際に特定の部位の断面加工あるいは試料を薄片化するための試料前処理装置として利用されています。
特徴
- イオンビーム照射時に発生する2次電子を映像化した像（SIM像）を観察可能。
- ピンポイント加工（位置精度0.1µm）が可能。
- 加工時の試料のダメージは極わずか。
- 加工断面が大気に触れる時間が少ないので、空気や水分を嫌う試料にも有効。
測定対象試料とサイズ
加工前の試料形状：制限なし
加工後の観察可能サイズ：SIM像観察：幅30µm×深さ20µm
TEM像観察：幅20µm×深さ10µm
分析事例一覧
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