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組織評価:Cu/Ni/Au多層めっき(I01)        ~IP-SEM、FIB-SIM、研磨法-SEM~
Cu/Ni/Au多層めっきの観察事例を紹介します。
従来から行われてきた機械研磨法では機械研磨時の塑性変形の影響により、金属材料の結晶粒評価がしばしば困難となります。これに対して、IP法は数100ミクロンオーダーの範囲でAu,NiおよびCuの結晶粒を明瞭に観察可能となります。


(左上図)IP法でのSEM像(反射電子像)
(左下図)FIB法でのSIM像(参考)
(右上図)機械研磨法でのSEM像(反射電子像)
(右下図)機械研磨法でのSEM像(拡大、二次電子像)

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