表面・界面物性解析装置
SAICAS（サイカス）
Surface And Interfacial Cutting Analysis System（SAICAS）
概要
切刃を水平方向と垂直方向の2軸運動させて試料を斜め切削し、切刃にかかる水平力と垂直力、および垂直変位からせん断破壊強度や剥離強度を調べることができます。積層および傾斜材料に対して斜め切削加工することで、TOF-SIMS、FT-IR、ナノインデンターなどによる深さ方向分析も可能になります。
特徴
- μmオーダーの薄膜積層体の破壊強度や剥離強度の定量(サンプル間の比較が可能)
- 冷却・加熱測定（－80℃～80℃程度）
- TOF-SIMS、FT-IR、ナノインデンターなどの分析用前処理
測定対象試料とサイズ
- 有機・無機材料
- 10mm角以上、厚み0.1μm～100µm程度(一度の切削では～20μm程度の厚みまでが可能)
分析事例一覧
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