1μm厚以下の中間層の組成がわかります

斜め切削装置（SAICAS）を用いて1μm厚以下の中間層の斜め切削を行い、分析可能な面積に広げることで〔図1〕、これまで困難であったTOF-SIMS、ESCA等での分析を可能にしました。

フィルム接着層のTOF-SIMS評価

A層とB層の間に存在する厚み100nmの接着層をTOF-SIMSで評価するには分析面積が小さすぎます。そこで、SAICASを用いて試料を斜めに切削し、接着層の分析面積を20μmまで拡大することに成功しました〔図3〕。その後、図3の□箇所についてTOF-SIMS測定を実施したところ、接着層からCNO-（m/z 42）が特徴的に検出され、接着層はウレタン系成分で構成されていると考えられました〔図4〕。このように斜め切削による試料調製とTOF-SIMSによる分析を組み合わせることで、厚さ100nmの中間層の組成分析が可能となります。

その他の応用

• 添加剤等の深さ方向分布評価が可能
• 試料のTgが室温以下の試料（粘着剤等）の切削が可能（低温・高温での切削が可能）

対象試料

• 高分子材料（無機物を含む材料についてはご相談下さい。）
• 切削可能な中間層の厚さ：数10nm～1μm