1μm厚以下の中間層の組成がわかります
斜め切削装置(SAICAS)を用いて1μm厚以下の中間層の斜め切削を行い、分析可能な面積に広げることで〔図1〕、これまで困難であったTOF-SIMS、ESCA等での分析を可能にしました。

フィルム接着層のTOF-SIMS評価
A層とB層の間に存在する厚み100nmの接着層をTOF-SIMSで評価するには分析面積が小さすぎます。そこで、SAICASを用いて試料を斜めに切削し、接着層の分析面積を20μmまで拡大することに成功しました〔図3〕。その後、図3の□箇所についてTOF-SIMS測定を実施したところ、接着層からCNO-(m/z 42)が特徴的に検出され、接着層はウレタン系成分で構成されていると考えられました〔図4〕。このように斜め切削による試料調製とTOF-SIMSによる分析を組み合わせることで、厚さ100nmの中間層の組成分析が可能となります。


その他の応用
- 添加剤等の深さ方向分布評価が可能
- 試料のTgが室温以下の試料(粘着剤等)の切削が可能(低温・高温での切削が可能)
対象試料
- 高分子材料(無機物を含む材料についてはご相談下さい。)
- 切削可能な中間層の厚さ:数10nm~1μm
お問い合わせ・ご相談
- 大阪:072-623-3381
- 中部:0532-41-7249
- 東京:03-6632-2066
受付時間:9:00~17:30(土・日・祝祭日・年末年始・夏季休暇・弊社休業日を除く)
高分子分析、形態観察、表面分析、組成分析など、評価・分析に関するご質問・ご依頼はお気軽にお問い合わせください。