和周波発生分光法が解き明かす粘接着界面の化学的因子と接着性向上メカニズム

粘接着界面の因子と化学的因子解明に向けたSFGの適用

粘接着剤の性能は材料単独の設計だけでなく、被着体との「界面設計」が重要です。
接着界面には化学的・物理的・機械的因子が関与しますが、化学的因子はnmレベルかつ常温常圧下での評価が困難でした。
和周波発生分光法（SFG）は、界面1nmレベルの化学状態を解析し、剥離や耐久性課題の解決に向けた新たな設計指針を提供します。

添加剤配合によるガラス/接着剤界面変化と接着性向上メカニズム

添加剤配合による接着性向上について、物理的・機械的因子に差がないことから、界面の化学的因子に着目しました。
SFG測定の結果、添加剤Aの増加に伴い界面で平行配向するメチル基が増えることを確認しました。
分子配向の変化が接着性向上の主要因であることを明確にし、顧客が求めるメカニズム解明を実現しました。

接着性向上メカニズムの活用とSFGの適用範囲

添加剤量とSFGピークの関係を示すことで、顧客へのメカニズム説明が明確になり、添加剤設計指針の承認につながりました。
表面・固液・固固界面などの評価が可能で、加熱・加湿下でのin-situ測定や動的解析にも対応できます。今後の材料改良や競争力強化に貢献できる分析技術です。