X線コンピュータ断層撮影(X線CT)
X ray Computed Tomography (X-ray CT)
概要
試料にX線を照射して透過像観察を行うことにより、試料の内部構造を明らかにすることができます。また、試料を回転させながら取得した連続透過像を再構成することにより、三次元再構成像を得ることができます。
特徴
- 大気圧下において、非破壊で試料の内部構造の観察が可能。
- µm~mmレベルの三次元構造観察、定量解析が可能
- 最高空間分解能:0.8μm
- In-situ測定対応可能
- 温度可変範囲:-20~160℃
- 引張/圧縮:5000N
測定対象試料とサイズ
常温常圧下で固体、あるいは流動性のない液状体
30cm以下、15kg以下、または切断等によりこのサイズ以下にすることが可能な試料。
分析事例一覧
- 変形過程を四次元(三次元+時間)で直接可視化できます
- 複合分析で吸水性の要因を明らかにできます
- 温湿度を制御しながら、構造変化や三次元構造がわかります
- 繊維の配向を三次元で定量的に捉えることができます
- 電子部品をそのままのサイズで高分解能に観察できます
- 内部構造の形態変化を定量的に捉えることができます
- マルチスケールでの各種イメージング分析が可能です
- 100 nm以下の三次元構造を非破壊で観察できます
- in-situ分析により内部構造の変化を可視化できます
- 内部構造を非破壊で定量的に評価できます
- サブμm~mmオーダーの三次元構造を高分解能観察できます
- μm~mmオーダーの三次元構造を定量的に解析できます