半導体封止材中のTh、U分析 100pptの定量ができます
半導体封止材中のフィラーには、シリカが使用されています。このシリカ中のTh、Uはα線の発生源となり、半導体ソフトエラーの原因となるため、 Th、U量を把握する必要があります。このような試料に対して灰化・酸溶解を行うと、対象成分であるTh、Uのみを抽出でき、ICP-MSを用いたTh、Uの100pptの定量が可能となりました。ここでは、この半導体封止材中のTh、U分析事例を紹介します。
半導体封止材中のTh、U分析分析
繰り返し再現性（回収率）
その他の応用
- 有機溶媒中の不純物元素分析
- ガラスの成分分析
- はんだ(Pbフリーはんだ)の成分分析
- 定性/半定量分析
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