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Auワイヤーボンディング接合部(I03)  ~IP-SEM~
Auワイヤーボンディング接合部の観察事例を紹介します。
全体像からボンディング部とワイヤー部での結晶粒の形態の差異が明らかとなっています。
また、接合部に形成された合金層や従来の機械研磨法ではつぶれて観察困難であったボンディング間のボイドなどが観察可能となります。



図.Auワイヤーボンディング接合部のIP-SEM像


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