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Snめっきされた端子(I05)   ~IP-SEM-EDX~
Snめっきされた端子接点部の観察事例を紹介します。
正常部では母材表面に組成の異なるCu-Sn合金が2層観察され、Snめっき中へのCuの拡散によるカーケンダールボイドと推察される形態も認められました。また、合金層の厚みがミクロンオーダーであればEDXによる元素分析で合金層の組成比の算出も可能となります。
酸化皮膜の厚みが10nm以上であればIP法で観察可能であることが示唆されました。


図.Snめっきされた端子接点部のIP-SEM像とEDXによる元素分析結果


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