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微小パーティクルでお困りではありませんか

電子・半導体部品等の工業製品では、製造環境や製品原料からのパーティクルの混入が品質に影響を及ぼします。しかし、改善に向けて検証を行う際に、多量の微小パーティクルを分離・解析することは通常膨大な時間と労力を要し、人手では困難です。そこで、当社では、粒子解析法を用いることで、パーティクルの量(数)・サイズ・形状・成分・元素等で分離し、統計的に解析することを可能にしました。

粒子解析法とは

製品に付着したパーティクルを回収し、光学顕微鏡やSEM観察と画像解析によって、大きさや個数で分類します。さらに、SEM-EDXによる元素分析やFT-IRによる組成分析により、パーティクルの成分を特定することも可能です。図1に電子部品等の表面に付着したパーティクルを超音波洗浄とろ過で回収し、粒子解析を実施した際のイメージを示します。

図1 パーティクルの回収と測定方法のイメージ

処理液中の経時でのパーティクル量変化測定

製造工程内の処理液中のパーティクル量を液の使用前後で評価した事例になります。液をろ過し、フィルタに回収したパーティクルを光学顕微鏡像の粒子解析によって、個数と大きさを評価しました。さらに、SEM-EDXにより、パーティクルの成分を特定しました。

図1 新品と使用後の粒子解析結果

その他の応用

  • 液状の原料中のパーティクル測定
  • パーティクルの無機・有機成分の分類測定

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